公司采用國際先進(jìn)的半導體加工技術(shù)及先進(jìn)的硬脆材料加工設備,致力于藍寶石襯底、碳化硅襯底及圖形化藍寶石襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
為打造行業(yè)有競爭力的"新型半導體材料"產(chǎn)業(yè)基地而奮斗!
公司將以先進(jìn)的技術(shù)水平,雄厚的技術(shù)力量和先進(jìn)的生產(chǎn)設備為基礎,制造行業(yè)高競爭力的產(chǎn)品。
浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年10月,總部坐落于國家級經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區浙江省金華市。
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發(fā)展歷程
2012年成立浙江東晶博藍特光電有限公司 2015年吸收合并浙江東晶新材料有限公司 2016年成立子公司黃山博藍特半導體科技有限公司 2017年成立子公司黃山博藍特光電有限公司 2018年股份改制為浙江博藍特半導體科技股份有限公司 2019年成立子公司金華博藍特電子材料有限公司 2022年成立子公司浙江富芯微電子科技有限公司 2022年成立子公司博藍特(蘇州)微電子技術(shù)有限公司 2022年成立子公司廈門(mén)立芯元奧微電子科技有限公司 2023年成立子公司金華富芯微納電子科技有限公司
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