發(fā)布時(shí)間:2020/7/20 15:26:57
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2020年7月23日,金風(fēng)送爽、鑼鼓喧騰,金華博藍特電子材料有限公司第三代半導體碳化硅及用于Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目開(kāi)工奠基儀式隆重舉行。金華經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區黨工委書(shū)記張旭輝,黨工委委員、管委會(huì )副主任朱輝,黨工委委員伊益亮,黨工委委員、秋濱街道黨工委書(shū)記周曉玲,浙江博藍特半導體科技股份有限公司董事長(cháng)徐良,副董事長(cháng)劉忠堯,總經(jīng)理余雅俊,開(kāi)發(fā)區相關(guān)部門(mén)領(lǐng)導、嘉賓,建設、監理單位代表以及媒體記者應邀出席本次開(kāi)工奠基儀式。
浙江博藍特總經(jīng)理余雅俊介紹公司發(fā)展及項目情況,建設、監理單位代表表態(tài)發(fā)言,開(kāi)發(fā)區黨工委委員,管委會(huì )副主任朱輝致辭,黨工委張書(shū)記宣布項目開(kāi)工奠基。

金華博藍特電子材料有限公司第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產(chǎn)業(yè)化項目作為開(kāi)發(fā)區產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)扶持項目,計劃總投資10億元,分四期建設,項目一期投資2.5億元,占地面積20.7畝,建筑面積19531平方,建設工期300天。四期項目全部建成后預計新增營(yíng)收12.5億元,新增納稅1.18億元,新增就業(yè)崗位300個(gè),該項目將作為浙江博藍特未來(lái)上市募投項目,所募資金將用于該項目后三期的建設投入。
新項目的建設開(kāi)工,為博藍特在技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng )新升級,持續推動(dòng)產(chǎn)品“高值化”戰略,做大做強企業(yè)規模,提供了可持續發(fā)展的新動(dòng)能。作為開(kāi)發(fā)區培育成長(cháng)壯大的企業(yè),博藍特對開(kāi)發(fā)區懷有深厚的鄉土情懷,我們將積極響應政府產(chǎn)業(yè)引導,深耕行業(yè)發(fā)展,增加地區就業(yè)崗位,我們保證項目高標準施工、高質(zhì)量建設、高速度推進(jìn),力爭項目盡快建設投產(chǎn),為地區經(jīng)濟發(fā)展做出更大的貢獻。
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