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  • 關(guān)于我們

           浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年，公司采用國際領(lǐng)先的光學(xué)、半導體制備工藝技術(shù)，利用先進(jìn)的新型半導體材料加工設備，致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底、第三代半導體材料碳化硅、MEMS智能傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在LED芯片（圖形化）襯底領(lǐng)域已發(fā)展成為國內排名前三的市場(chǎng)規模和行業(yè)地位。經(jīng)過(guò)多年穩健發(fā)展，公司形成了以金華為集團總部，下設金華博藍特新材料有限公司、浙江富芯微電子科技有限公司、金華富芯微納電子科技有限公司、黃山博藍特半導體科技有限公司、博藍特（蘇州）微電子技術(shù)有限公司、廈門(mén)立芯元奧微電子科技有限公司、博藍特半導體（深圳）有限公司等多家子公司，業(yè)務(wù)范圍遍布海內外。公司擁有省級院士專(zhuān)家工作站、省級企業(yè)研究院、省級高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心、省級企業(yè)技術(shù)中心等研發(fā)平臺，并與中南大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、中科院物理所等科研院校合作，共同致力于科技成果產(chǎn)業(yè)化。公司相繼主持多項省市級重大科技研發(fā)項目，榮獲中國輕工業(yè)聯(lián)合會(huì )科學(xué)技術(shù)一等獎、省科技進(jìn)步一等獎、省技術(shù)發(fā)明三等獎、省科技成果獎、省級制造精品、省級專(zhuān)精特新企業(yè)、省級綠色工廠(chǎng)、省級節水標桿企業(yè)、連續三年納稅超千萬(wàn)、市優(yōu)秀企業(yè)（金星獎）、市級專(zhuān)利示范企業(yè)、開(kāi)發(fā)區工業(yè)十強企業(yè)、經(jīng)濟密度十強企業(yè)、開(kāi)發(fā)區政府質(zhì)量獎。主持并參與國際行業(yè)標準制定6項，主持制定浙江制造標準1項，并通過(guò)產(chǎn)品品質(zhì)標認證。申報核心專(zhuān)利100余項。公司持續以領(lǐng)先的技術(shù)水平、雄厚的研發(fā)實(shí)力和卓越的管理理念為基礎，秉承“持續滿(mǎn)足客戶(hù)需求，為客戶(hù)創(chuàng )造獨特價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，以創(chuàng )新為核心，推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，力爭成為全球領(lǐng)先的新型半導體材料及器件供應商。

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  • 產(chǎn)品展示

    公司采用國際先進(jìn)的半導體加工技術(shù)及先進(jìn)的硬脆材料加工設備，致力于藍寶石襯底、碳化硅襯底及圖形化藍寶石襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

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  • 招商加盟

    公司將以先進(jìn)的技術(shù)水平，雄厚的技術(shù)力量和先進(jìn)的生產(chǎn)設備為基礎，制造行業(yè)高競爭力的產(chǎn)品。

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  • 人力資源

    浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年10月，總部坐落于國家級經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區浙江省金華市。

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  • 聯(lián)系我們

    浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年10月，總部坐落于國家級經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區浙江省金華市。

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RECRUIT MAGI

招納賢士

  • 車(chē)間操作員

    學(xué)歷：高中以上

    工作經(jīng)驗：不限

    崗位職責：

    崗位職責： 1. 負責完成本崗位工序生產(chǎn)安排，按操作要求和公司規程保證生產(chǎn)任務(wù)的完成質(zhì)量； 2. 負責對設備進(jìn)行日常的養護管理； 3. 落實(shí)現場(chǎng)5S管理相關(guān)要求，做好保持和執行工作。 任職要求： 1. 高中及以上學(xué)歷； 2. 熟悉設備操作，具備數控加工、化學(xué)品操作、大型設備操作經(jīng)驗者優(yōu)先； 3. 部分崗位有夜班。

  • 廠(chǎng)務(wù)工程師

    學(xué)歷：大專(zhuān)以上

    工作經(jīng)驗：2年以上;　　 　工作地點(diǎn):金華、黃山

    崗位職責：

    崗位職責： 1. 負責廠(chǎng)區廠(chǎng)務(wù)維修、保養工作，包括純廢水、特殊氣體及IB管理等； 2. 負責廠(chǎng)務(wù)各系統的日常巡檢、故障排除、規劃評估，保障廠(chǎng)務(wù)條件穩定。 任職資格： 1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，2年以上半導體行業(yè)廠(chǎng)務(wù)運行經(jīng)驗； 2. 熟悉大中型生產(chǎn)制造企業(yè)純、廢水系統，特氣系統管理經(jīng)驗者優(yōu)先。

  • 品質(zhì)工程師

    學(xué)歷：大專(zhuān)以上

    工作經(jīng)驗：2年以上;　　 　工作地點(diǎn):金華、黃山

    崗位職責：

    任職要求： 1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子、機械等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具有一定的英語(yǔ)基礎。 2. 熟悉制程工程或品質(zhì)工程，能協(xié)調解決新產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現的設計，工藝，供應商方面的問(wèn)題，推動(dòng)和督促相關(guān)部門(mén)改進(jìn)。 3. 熟悉ISO/IATF 16949品質(zhì)管理系統，有電子行業(yè)品質(zhì)管理經(jīng)驗更好。 4. 掌握制造品質(zhì)工具如PPAP,PFMEA,SPC,MSA，5WHY等等。 5. 有新產(chǎn)品導入管理經(jīng)驗，依據技術(shù)規格，制定產(chǎn)品檢驗操作指導書(shū)。 6. 熟悉質(zhì)量管理知識總結，推動(dòng)能力強。 7. 具有良好的溝通協(xié)調及抗壓能力。

  • 設備工程師

    學(xué)歷：本科以上

    工作經(jīng)驗：2年以上;　　 　工作地點(diǎn):金華、黃山

    崗位職責：

    崗位職責： 1.負責工序生產(chǎn)設備的維護、改進(jìn)、改造，保障設備的運行狀態(tài)； 2.保證工序設備的安全生產(chǎn)； 3.負責完成工序所有設備的維護保養工作，對不合理的保養規程提出建議； 4.負責與工藝主管和生產(chǎn)人員溝通設備狀態(tài)； 5.對工序內助理工程師、班長(cháng)和操作人員的進(jìn)行設備知識的培訓，提高人員設備操作/維修技能。 任職要求： 1.機械、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科畢業(yè)； 2.有過(guò)兩年以上設備維修維護工作經(jīng)歷，有過(guò)半導體工廠(chǎng)設備維修維護經(jīng)歷者優(yōu)先； 3.光刻、擴散、注入、刻蝕、金屬化、封裝設備維修維護經(jīng)驗優(yōu)先。

  • 研發(fā)工程師

    學(xué)歷：本科以上

    工作經(jīng)驗：2年以上;　　 　工作地點(diǎn):金華、黃山、蘇州

    崗位職責：

    崗位職責： 1、 完成產(chǎn)品前期規劃和設計任務(wù)，編寫(xiě)項目研發(fā)報告和項目解決方案； 2、 根據客戶(hù)或者產(chǎn)品需求，完成產(chǎn)品設計，流片和測試； 3、 負責客戶(hù)或者內部需求調研和反饋，完成產(chǎn)品性能對接； 4、 配合研發(fā)人員完成產(chǎn)品流片異常分析，測試報告整理，問(wèn)題發(fā)現及跟蹤。 任職要求： 1.熟悉功率器件的結構布局，版圖設計和仿真優(yōu)化。以SiC經(jīng)驗優(yōu)先，其他Si基IGBT，MOSFET亦可； 2.熟悉功率器件的制程，流片和測試，能夠根據流片或者測試異常，分析制程原因。以功率器件（含IGBT，MOSFET）優(yōu)先，其他半導體經(jīng)驗亦可； 3.熟悉功率器件的系統應用，包含SiC MOSFET/BJT/JFET驅動(dòng)設計和調試，系統應用，仿真建模（Spice Module），以SiC器件應用經(jīng)驗優(yōu)先； 4.有較強的文檔撰寫(xiě)能力和清晰的邏輯思維，包含專(zhuān)利，文章，項目申報等； 5.良好的英文讀寫(xiě)水平，能夠有獨立查閱英文文獻資料的能力； 6.需要較強的團隊協(xié)助能力和語(yǔ)言表達能力。具備良好的學(xué)習能力，責任意識較強，能夠承擔較大的工作壓力； 7.本科及以上學(xué)歷，2年以上半導體行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗，物理和微電子專(zhuān)業(yè)。

  • 工藝工程師

    學(xué)歷：本科以上;　　　　　性別:男

    工作經(jīng)驗：3年以上;　　 　工作地點(diǎn):金華、黃山、蘇州

    崗位職責：

    崗位職責： 1. 負責維護產(chǎn)線(xiàn)各段工藝穩定運行，確保產(chǎn)品穩定性、重復性； 2. 負責進(jìn)行日常SPC監控，分析產(chǎn)線(xiàn)各項監控數據，發(fā)現并解決其中的問(wèn)題； 3. 負責新產(chǎn)品、新工藝的開(kāi)發(fā)，其中包括：制定研發(fā)計劃，新產(chǎn)品、工藝開(kāi)發(fā)，研發(fā)成果評估，最終交付等環(huán)節； 任職要求： 1. 本科以上學(xué)歷，微電子、半導體、材料學(xué)、物理學(xué)、光學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景； 2. 有較為扎實(shí)物理學(xué)、半導體物理學(xué)理論基礎； 3. 對半導體工藝有基本的認識，了解半導體工藝的主要環(huán)節及基本原理； 4. 有GaN電子器件或工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，熟練使用部分半導體制造設備，精通其原理，如：PECVD、ICP、EBL等優(yōu)先； 5. 具有良好的邏輯分析能力、書(shū)面表達能力、人際溝通能力，良好的英文閱讀及書(shū)寫(xiě)能力； 6. 優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術(shù)文檔撰寫(xiě)能力與習慣，性格開(kāi)朗、熱情，做事認真，有工匠精神，對技術(shù)性工作有高度的熱情。

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